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消費性、PC週邊等IC成品電性測試。

IC成品測試之包裝形態(Package Type):DIPs、T/SOPs、

L/QFPs、TO-92、QFN等。


其他服務:Lead Scan掃腳、測試程式及治具開發等工

程技術支援。


一貫化(Turn-key)服務,如封裝(Assembly)、Tape-reel、

Drop-shippment等。

 

 

 

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