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IC Bonder

SB802

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SB802
SB802

特点

 
  • 可选用不同机型Flip (SB802F) or Non-Flip (SB802)
  • 可选配DAF加热模组
  • 多种画胶图形功能
  • 可客制化功能需求

规格

 
  • Wafer size: 8”、12”
  • Chip size: 0.5~25mm
  • Accuracy: ±25um (X、Y)、±2˚ (θ)
  • Strip Size: 300mm (长)＊100mm (宽)＊2.5mm (厚)


 
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