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泛用型LED固晶机

DB157

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DB157
DB157

特点

 
  • 适用Back Light Bonding
  • 侧向CCD点胶监控
  • 可客制化功能需求

规格

 
  • Wafer Ring Size: 6”
  • Chip size: 6~40mil
  • Accuracy: ±38um (X、Y)、±3˚ (θ)
  • Work Table: 600*120mm


 
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