半導體代工服務

半導體代工服務

半導體代工服務

全方位半導體後段代工服務

半導體代工服務

LED代工服務

RFID代工服務

久元電子提供全方位的半導體後段代工服務,包含晶圓測試、晶片研磨切割與晶粒挑檢、IC成品測試、特殊基板切割、測試程式開發、平台轉換、工程支援、代客出貨等服務,建立互補與平衡的多元化產品線,滿足客戶各種測試需求,以極具競爭力的測試成本及測試能量協助客戶將IC快速上市。

測試產品別及終端應用

久元可測試的IC種類包含PC週邊、邏輯(Logic)、混合訊號(Mix-Signal)、非揮發性(Non-volatile)記憶體丶MCU丶USB丶類比(Analog)電源管理IC丶CIS影像感測器IC、MEMS丶RF通訊產品IC丶LCD驅動IC丶loT/3C IC、車用IC等。

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Analog IC
Analog IC
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Digital IC
Digital IC
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Mixed-Signal IC
Mixed-Signal IC
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Display & Other ICs
Display & Other ICs

Analog IC

Digital IC

Mixed-Signal IC

Display & Other ICs

服務流程

服務流程

半導體代工服務

01 . 晶圓測試
02 . 晶片研磨切割與晶粒挑揀
03 . 成品測試
04 . 特殊基板切割

01 . 晶圓測試

久元電子主要位於新竹科學園區科技路的科技總部能夠測試6、8、12吋晶圓。服務項目包含SOC / LCD Driver / CIS / RF 等各類產品,並為客戶提供高品質測試解決方案。

Function MODEL REMARK
Tester YTEC S100 Full function
YTEC V50 Full function
Yokogawa 6730 LCD Driver
Yokogawa 6731 LCD Driver
ADVANTEST ND4 LCD Driver
YTEC 100LCDD Gen.1 LCD Driver
YTEC 100LCDD Gen.3 LCD Driver
Prober TSK UF190 6 ~8 inch wafer
TSK UF200 Serials 6 ~8 inch wafer
TSK UF3000 Serials 8 ~12 inch wafer
製程流程

02 . 晶片研磨切割與晶粒挑揀

晶片研磨切割與晶粒挑檢位於科技路的總部提供晶圓研磨切割與晶粒挑檢6~12”測試服務。

Function MODEL REMARK
Grinding DISCO
DGP8760+DFM2700
8 ~ 12 inch wafer Grinding+Dry polishing+In-Line Wafer Mounter
DISCO
DGP8761
8 ~ 12 inch wafer Grinding+Dry polishing
DISCO
DFG8540
6 ~ 8 inch wafer
Sawing DISCO
DFD6361
6 ~ 12 inch wafer on Dicing Frame
DISCO
DFD6340
6 ~ 8 inch wafer on Dicing Frame
AOI MACHVISION
AVI-350
6 ~ 8 inch wafer on Dicing Frame
TOPCON
VI-4202
6 ~ 8 inch wafer on Dicing Frame
HON. PRECISION
In Tray AOI HT-1200Y
2 ~ 4 inch Chip Tray
Sorting YTEC
LS-serials
6 ~8 inch wafer on Dicing Frame to 2 ~4 inch Chip Tray
EMTEC
WCS-822
6 ~8 inch wafer on Dicing Frame to 2 ~4 inch Chip Tray
YTEC
IS-serials
6 ~12 inch wafer on Dicing Frame to 2 ~4 inch Chip Tray
製程流程

03 . 成品測試

位於新竹科學園區創新一路的創新廠提供 Logic、Mix signal、Power、RF 等先進測試解決方案,並也具備程式開發、平台轉換、工程支援能力相關服務。成品測試型式含蓋QFN、QFP、DFN、BGA等各種類,也提供協助客戶L/B、Socket、Kit發包作業,滿足客戶完善的產能規畫需求。

Function MODEL REMARK
Tester YTEC S100 Full function
YTEC V50 Full function
SEIKO EPSON Serials SEIKO EPSON Serials Tray
YTEC Serials Tray
YTEC Serials Bowl Feeder
ISMECA NY20 Bowl Feeder
製程流程

04 . 特殊基板切割

久元電子主要於埔頂廠提供特殊基板切割服務。

製程流程

測試程式開發

運用測試平台轉換能力,藉由自主研發的彈性與相容性,不斷創造提供多元化的測試解決方案,大幅減少測試設備成本,縮短平台轉換與測試時間,以提升客戶成本的競爭優勢。

工程支援

久元電子協助設計配件、治工具,研發團隊具備印刷電路板 (Printed Circuit Board,PCB)、探針卡 (Probe Card)、測試載板 (Load Board)、測試介面 (Docking) 設計能力並協助發包。客製化的關鍵零配件開發,可以提高客戶產品測試時效與速率,以期滿足客戶需求與品質 。

其他服務

資料管理平台

 
  • 久元電子可提供客戶客製化資料與數據回饋平台,客戶可以選擇透過e-service平台或透過安全的傳遞機制自動將數據傳送至指定位置。
  • 各類資料、表單格式皆可依據客戶需求進行客製化服務。
  • 生產數據在久元電子的資料中心皆會保存3年以上,且可依客戶需求保存更長時間。

資訊技術服務

 
  • 資料B2B自動化:測試、研切、挑檢等代工資料可依據時間、站點定期通過網路(e.g. FTP/sFTP)傳送至客戶端。
  • 資訊平台服務:久元電子提供e-Service資訊平台,客戶可至平台下載各項資料與數據。
  • 遠端連線:可遠端連線且可操控測試設備與進行工程開發、驗證。
  • 教育訓練平台:久元電子提供線上教育訓練(e-Learning),讓客戶更快熟捻測試平台與使用方式。
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