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泛用型LED固晶機

DB157

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DB157
DB157

特點

 
  • 適用Back Light Bonding
  • 側向CCD點膠監控
  • 可客製化功能需求

規格

 
  • Wafer Ring Size: 6”
  • Chip size: 6~40mil
  • Accuracy: ±38um (X、Y)、±3˚ (θ)
  • Work Table: 600*120mm


 
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